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产品名称

三阶HDI板

所属分类
没有此类产品
产品描述
完成板厚及公差:1.0+/-0.1mm
表面处理:Immersion gold + partial BGA with OSP
最小线宽/线距:0.076mm/0.076mm
最小机械钻孔:0.2mm
应用领域:通讯电子
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暂未实现,敬请期待
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