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简述盲/埋孔加工工艺及控制要点

简述盲/埋孔加工工艺及控制要点

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  随着科技日新月异的飞速发展,电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然,目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验,设备的更新,甚至是非常规线路板制作的设备设计,来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出:印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来,线路板设计者又要提高布线密度,还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂,线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。
  这时不得不再想其他办法,所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求,这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来,但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用,起码以得上千万。这个数据对于一般的线路板厂是否都能接受,我想还不一定。否则这类似的板当然就望尘莫及。我们公司看到了这类板虽然有较大的难度,但有较高的利润空间。是否就一定要投资相应的设备呢?利用传统的线路板生产设备是否可行?带着要生存的硬道理。所以我们公司从2002年初开始经过近11个月的摸索生产。总结了一套盲埋孔的加工工艺。这里我要将我们公司如何从多次失败到现在大批量生产的点滴经验作一些简述。用具体的加工料号阐述利用传统工艺制作盲埋孔板在工艺上应注意的问题,如:工艺应控制好那些最主要参数、操作应掌握好哪些要领、品质应控制哪些关键点等。