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印制电路板化学镀镍/金工艺和常见品质问题的探讨

印制电路板化学镀镍/金工艺和常见品质问题的探讨

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  随着电子行业的飞速发展和人类环保意识的不断增加,为了满足印制线路板表面封装(SMT)的可靠性,从焊垫的平整性、焊接性、持久性和环保性等方面的要求,业界行家们开发推出了系列高可靠性的PCB焊垫表面处理工艺,如化学镀锡、离子喷锡、化学镀银、化学镀镍/金和OSP抗氧化(有机抗氧化可焊膜)工艺等新的表面处理工艺。几种表面处理工艺都具有较强的可操作性和稳定性。其中化学镀镍/金工艺更胜一筹,易操作、易储存、易焊接。化学镀镍/金制程适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域(一般是焊脚或连接盘的导通孔)进行选择性镀覆的化学处理方法。
 
  化学镀镍/金工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积上均匀的化学镍/金镀层,即使是高厚径比印制板的小孔也如此。化学镀镍/金还特别用于超细线电路,通过线路边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护,同热风整平相比较,化学镀镍/金处理工艺中没有特别高的温度,印制板基材不会产生热应力变形。此外,热风整平对通孔拐角处的覆盖较差,而化学镀镍/金却能够达到很好覆盖效果。